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破壞性物理分析(DPA)服務第三方檢測機構

簡要描述:

廣電計量破壞性物理分析(DPA)服務第三方檢測機構提供覆蓋被動元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的元器件破壞性物理分析(DPA)服務,其中針對先進半導體?藝,具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?,將問題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內(nèi),針對有水汽控制要求的宇航級空封器件,提供PPM級內(nèi)部水汽成分分析,保證空封元器件特殊使用要求。

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更新日期:2024-09-04

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破壞性物理分析(DPA)服務第三方檢測機構
品牌廣電計量加工定制
服務區(qū)域全國服務周期常規(guī)3-5天
服務類型元器件篩選及失效分析服務資質(zhì)CMA/CNAS認可
證書報告中英文電子/紙質(zhì)報告增值服務可加急檢測
是否可定制是否有發(fā)票

破壞性物理分析(DPA)服務第三方檢測機構服務范圍

集成電路芯片、電子元件、分立器件、機電類器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲器、AD/DA、總線接?類、 通?數(shù)字電路、模擬開關、模擬器件、微波器件、電源類等。


檢測標準

GJB128A-97半導體分?器件試驗方法

●GJB360A-96電子及電?元件試驗方法

●GJB548B-2005微電子器件試驗方法和程序

●GJB7243-2011電子元器件篩選技術要求

●GJB40247A-2006電子元器件破壞性物理分析方法

●QJ10003—2008進口元器件篩選指南

●MIL-STD-750D半導體分立器件試驗方法

●MIL-STD-883G微電子器件試驗方法和程序


檢測項目

●非破壞性項目:外部目檢、X 射線檢查、PIND、密封、引出端強度、聲學顯微鏡檢查;

●破壞性項目:激光開封、化學開封、內(nèi)部?體成分分析、內(nèi)部目檢、SEM檢查、鍵合強度、剪切強度、粘接強度、IC取芯片、 芯片去層、襯底檢查、PN結染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、ESD測試


相關資質(zhì)

CNAS


破壞性物理分析(DPA)服務第三方檢測機構服務背景

電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關規(guī)范的前提。?量翻新元器件充斥著元器件供應市場,如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。


我們的優(yōu)勢

●提供覆蓋被動元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的元器件破壞性物理分析,其中針對先進半導體?藝,具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能力,將問題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內(nèi);

針對有水汽控制要求的宇航級空封器件,提供PPM級內(nèi)部水汽成分分析,保證空封元器件特殊使用要求。


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